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    公司新聞

    fpc:多層線路板的定義和優缺點

    瀏覽次數:187911/13/2014  

    作為fpc 線路板的一種,多層線路板在如今電子行業的應用也是越來越廣泛了?,F在,隨著電腦的應用逐漸普遍之后,因高功能化的需求,使得布線容量大、傳輸特性佳成為fpc多層板的訴求重點。

    提及制作多層線路板的方法,它一般由內層圖形先做,然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板,并納入指定的層間中,再經加熱、加壓并予以粘合。其實,這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變,不過隨著材料及制程技術更趨成熟,所附予多層板的特性也變得更多樣化。

     

    相對于其他形式的線路板,多層線路板可以增加布線層數,從而加大了設計靈活性;由于裝配密度高,各組件間的連線減少,因此提高了可靠性。除此之外,該設備還可設置電路、磁路屏蔽層,以及金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。當然,多層線路板也不是完全沒有缺點的。造價高,周期長,需要高可靠性的檢測手段,這些在成本上面就會需要較大的付出。

     

    總而言之,隨著電子技術的不斷發展,尤其是大規模和超大規模集成電路的廣泛深入應用,fpc系列下的多層線路板正迅速向高密度、高精度、高層數化方向發展出現了微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術以滿足市場的需要。

     

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